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當前位置：首頁 > 產(chǎn)品展示 > 封裝及檢測設(shè)備 > 芯片分選機 > 半自動挑片分選機 AP-810 Plus
簡要描述：半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-11-07訪 問 量：1630詳細介紹
| 半自動挑片分選機 AP-810 Plus功能
特點
Options
|
半自動挑片分選機 AP-810 Plus參數(shù)
項目： | 規(guī)格參數(shù) |
芯片尺寸： | 0.5×0.5∽20×20 毫米 Option: 0.3X0.3mm |
芯片厚度： | ≥100μm；Option:≥20μm |
分揀速度： | ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die |
放置精度： | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm |
wafer 尺寸： | 4、6、8inch Option：12inch |
放置區(qū)容量： | 2[inch]8枚，4[inch]2枚 |
設(shè)備尺寸： | 1280(W)x850(D)x1650(H) mm |
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